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SMT對（duì）貼（tiē）片機的基礎規（guī）定（dìng）可以用3句話歸納:一要貼（tiē）得準,二要貼得好,三要貼得快（kuài）。

(1)貼得準

SMT生產線中貼片機貼得準包括下列雙層含意：
①元（yuán）器件恰當:規定各安裝方向電子器件的種類、種類、允差值和旋光性等特點標識要切合商品的cad零（líng）件圖和統計表規定,不可以貼錯方向。
②方向精準:電子器件的（de）邊緣（yuán）或導線均和戰略方針圖型要在方向和視角上盡可（kě）能兩（liǎng）端對齊、垂（chuí）直居中。如今貼片的對中（zhōng）戰（zhàn）略方針除傳統式的（de）PCB上焊（hàn）層圖型外,也有以（yǐ）實踐活動（dòng）包裝印（yìn）刷的焊錫膏圖型為（wéi）根據。

(2)貼得（dé）好

SMT生產線中貼（tiē）片機貼（tiē）得好包括下列3層含意：
①不損害元器件:撿取和貼片時由於供加料器、電子器件、印製電路板的出現偏差的原因及其z軸控製的問題等都也（yě）許產生電子器件的損害,造成 貼（tiē）片無效。
②工作壓力(帖（tiē）片高寬比)適（shì）合:帖片工作壓力(高寬比（bǐ）)要適合,帖片工作壓力（lì）過小,電子器件（jiàn）焊端或（huò）腳位（wèi）浮在焊錫膏表麵,焊錫膏（gāo）粘不了電子（zǐ）器件,在傳送和回流焊爐時簡易產生方向挪動;帖片（piàn）工作壓力過大,焊錫膏擠壓量過多,簡易（yì）產生焊錫膏黏連,回流焊爐時非常容易粘合:壓（yā）力大乃（nǎi）至會毀壞電子器件。
③確保貼裝率:由於貼片機主要參數調節不科學或電子器（qì）件貼片特性欠佳及供加料器和真空吸盤問題都是會（huì）造成（chéng） 貼片全過程中電（diàn）子器件跌落,這類狀況稱（chēng）之（zhī）為“掉（diào）片”或“拋（pāo）料”。在實踐活動生產中,用“貼裝（zhuāng）率”來考量,當貼裝率小於訂購水準,務必查詢緣故。

(3)貼得（dé）快

SMT生產線一般一塊電路板上有數十到上百個元器件,這種元器件全是一個（gè）一個貼（tiē）好的,貼片速率是生產（chǎn）高效率（lǜ）(生產能（néng）力)的基礎規定。貼片速率（lǜ）主要在（zài）於貼片機的速率,另外也與貼片加工工藝的提升、機器設備的（de）應用和（hé）申請辦理嚴實（shí）有關。