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SMT是表層拚裝技術性是一種將無（wú）腳位或短（duǎn）導線表層拚裝電（diàn）子器件安裝在pcb電路板的（de）表層或其他基鋼板（bǎn）的表層（céng）上，根據再流焊或浸焊等方式多（duō）方麵（miàn）電焊焊（hàn）接拚裝的電源電路裝連技術（shù）性。用於把無腳位或短導線表層拚裝電子器件安裝在pcb電路板的表層或其他（tā）基鋼板的表層上機器設備便是SMT貼片機器設備。
①助焊膏印刷（shuā）設備
助（zhù）焊膏印刷設備坐落於SMT生產線的最前端開發，用於包裝印刷焊錫膏或帖片膠。它（tā）將焊錫膏或帖（tiē）片膠恰當（dāng）防臭地漏印到印製電路板的焊層或相對（duì）部位上，為電子器件的貼片充分準備（bèi）。助（zhù）焊膏印刷設備關鍵有二種：自動（dòng）式助焊膏（gāo）印刷設備（bèi）和全自動助（zhù）焊膏印刷設備。
②smt貼片機
smt貼片機（jī）坐落於SMT生產線中（zhōng）印刷設備的後邊（biān）。其作用是將表層貼片電子器件從包裝中取下，精確安裝到印刷電路板的固定不動部位上。SMT生產線的（de）貼片作用和生（shēng）產量關鍵在於貼電腦裝機的作用（yòng）與速率。smt貼片機的配備要依據生產（chǎn）製造的商品的類型、生產量來決策。
③回流焊爐
回（huí）流焊爐坐落於（yú）SMT生產線中smt貼片機的後邊。其（qí）功效是出示一種加溫環（huán）境（jìng），使事先分派（pài）到印製電路（lù）板焊層上的助焊膏熔融，使表層貼片電子器件與PCB焊層根據焊錫膏鋁合金靠譜地融合在一起。回流焊爐操作步驟簡易（yì），高效率，性價比高，一致（zhì）性好，節約焊接材料，是一種合適自（zì）動化生產的電（diàn）子設備安裝技術性，現階段已變成SMT線路板拚裝技術性的流（liú）行。
④SMT檢測儀器
檢測儀器的功效是對貼片好的PCB開展（zhǎn）安裝品質和電焊焊接質量的檢驗。關鍵包含SPI錫（xī）膏測厚儀、AOI全自動電（diàn）子光學檢查儀、X-RAY等，依據檢驗的必須及（jí）檢驗作用，配備在SMT生產線相對部位。
⑤SMT設配
SMT設配關鍵包含上全自動切管機、下全自動切（qiē）管（guǎn）機、疊全（quán）自動切管機、真空吸全自動切管機、駁接台等，關鍵用以完成SMT機器設備中間（jiān）的聯接及全自動下板、收板等作用。