回流焊是用於電焊焊接SMT貼片（piàn）元（yuán）器件到pcb線路板上的電焊焊接生產線設備，是靠爐內（nèi）內的熱流（liú）熱對流對（duì）包裝印刷好的助焊（hàn）膏pcb線路板點焊上的助焊膏功效，使助焊膏（gāo）再次熔化成液體（tǐ）錫讓SMT貼片元器件與pcb線路板（bǎn）電焊焊接溶接在一起，讓後曆經回流焊製冷產生點焊，膠狀物的助焊膏在一定的（de）高溫氣旋下開展物理反應做到SMT加工工藝的電焊焊接實際效果。
因為電子設備PCB板持續微型化的必須，出現了片狀元狀，傳統式的焊接工藝早已不可（kě）以適應（yīng）需要。在混和集成電路芯片（piàn）拚裝中選用了回流焊，拚裝（zhuāng）電焊焊接的元（yuán）器件大部分為塊（kuài）狀電容器，塊狀電感器，貼裝型（xíng）晶體三極管及二極管等，伴（bàn）隨著SMT全部技術性發展趨勢日益完善，多種多樣帖片元器件合貼裝（zhuāng）元器件的出現，做為貼（tiē）片技術性一部（bù）分的回流焊生產工藝及機器設備也獲得相（xiàng）對（duì）的發（fā）展趨勢，其運用逐步普遍，基本上在全部電子設（shè）備行業早已獲得運用。
回流焊是根據再次熔融事先分派到印製電路板焊層（céng）上的泥狀軟纖焊料，完成表層拚裝電子器件焊端或腳位（wèi）與（yǔ）印製電路板焊層間機械設備與保護接地的軟纖焊。回流焊是將電（diàn）子器件（jiàn）電焊焊接到PCB板才上，回流焊是對表層帖裝元器件的。回（huí）流焊是靠熱氣旋對點焊（hàn）的功效，膠（jiāo）狀物的助焊（hàn）劑在定的高溫氣旋下開展物（wù）理反應做到SMD的電（diàn）焊焊接；往往叫“回流焊”是由於汽體在悍機汽車（chē）內循環流動性造成高溫做到電焊焊接目地。
自動化設備公司分析回流焊原理分成下列好多個（gè）流程：
①當PCB進（jìn）到提溫區的時候，焊錫膏中的有機溶劑、汽體揮發掉，另外（wài），焊錫膏中的（de）助焊（hàn）膏（gāo）濕潤焊層、電子器件邊緣合腳位，焊錫膏變軟、坍落、遮蓋（gài）了焊層，將焊層、電子器件腳位與空氣氧化防護。
②當PCB進到隔熱保溫區的（de）時候，使（shǐ）PCB和電子器件獲得充足的加熱，防止PCB忽然（rán）進到電焊焊接粉層而損壞PCB和電子器件。
③當PCB進到電焊焊接區的（de）時候，溫度快速（sù）升（shēng）高使焊錫膏做到熔融情況，液體（tǐ）焊錫絲（sī）對PCB的（de）焊層、電子器（qì）件邊（biān）緣合腳（jiǎo）位濕潤、外擴散、漫流或流回混（hún）和成焊錫絲觸點。
④當PCB進到製冷區（qū），使點焊凝結（jié），這時進行回流焊接加工工（gōng）藝。
包裝印刷（shuā）好助（zhù）焊膏貼片好SMT貼片元器件的pcb線路（lù）板，曆經回流焊（hàn）的滑（huá）軌運送曆經（jīng）回流焊之上四個溫（wēn）區的功效後（hòu）產生詳細電焊焊（hàn）接好的pcb線路（lù）板。
